CSP : Chip-scale package

En éclairage LED, le terme CSP ou Chip scale packaging est hérité de l’électronique. Il est défini, selon le JEDEC, comme « un emballage dont la surface n’est généralement pas supérieure à 120 % de la surface du dispositif semi-conducteur ».

CSP : Chip-scale package

Dans ce type de structure, la dimension latérale de la LED, dans son boitier, est aussi proche que possible de la puce.

L’intérêt de ce type de design est de minimiser la surface occupée sur le circuit imprimé par les LED, et ainsi, augmenter la densité de la lumière.

Toutefois, les contraintes optiques font que ce type de design possède rarement un dôme (le dôme devant être de taille supérieure à la diagonale de la puce, le maximum de 120 % est atteint), et ainsi, il perd en quantité de lumière extraite de l’intérieur du boitier.

En termes techniques, l’adaptation d’indice est plus complexe et des réflexions totales apparaissent dans le boitier.

Dernièrement, ces boîtiers souvent « cubiques » possèdent généralement une proportion non négligeable de rayons lumineux émis sous l’horizontale, rendant le design optique souvent complexe.

WLCSP : Wafer Level Chip Scale Package

Le terme WLCSP sous-entend un boitier réalisé à l’échelle de la plaque de wafer, avant la découpe en puce.

Approfondir le sujet

• LED, les différentes technologies de boitier
• LED, les différentes technologies de puce LED
• Quel est le processus de la fabrication LED ? Pureté et variabilité
• Développement et fabrication des LED : pôles de compétences
• Chip-scale package sur Wikipedia

Photo : Luxeon Z ES © Lumileds